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深圳市威龙鑫锡业有限公司

作者:天博 日期:2021-01-16 11:17

  焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,SMT回流焊接,以及电镀和首饰生产等工艺上。焊锡是熔点较低的焊料。主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制成锭,压铸加工成材。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料包括有锡铜合金,锡银合金,锡银铜合金等等。

  锡,金属元素,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代,人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中,便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证,我国周朝时,锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中,也发现有锡制的日常用品。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,SMT回流焊接,以及电镀和首饰生产等工艺上。

  焊锡是熔点较低的焊料。主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制成锭,压铸加工成材。

  焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料包括有锡铜合金,锡银合金,锡银铜合金等等。

  金属锡可以用来制成各种各样的锡器和艺术品,如锡壶、锡杯、锡餐具等,我国制作的很多锡器和锡艺术品自古以来就畅销世界许多国家,深受世界各地人民的喜爱。

  金属锡还可以做成锡管和锡箔,用在食品工业上,可以保证清洁无毒。用来包装糖果和香烟的锡箔,既防潮又好看。

  金属锡的一个重要用途是用来制造镀锡铁皮。一张铁皮一旦穿上锡的“外衣”之后,既能抗腐蚀,又能防毒。这是由于锡的化学性质十分稳定,不和水、各种酸类和碱类发生化学反应的缘故。目前,镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上,如罐头工业,而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上,还常把锡镀到铜线或其他金属上,以防止这些金属被酸碱等腐蚀。

  锡和铅的合金就是我们目前电子行业中经常使用的焊锡,广泛用于电子产品的元器件与线路板直接的焊接。

  印刷工厂里,所用的铅字,就是采用锡和铅的合金;由于激光印刷技术的推广,铅字将被逐渐淘汰掉。

  金属锡不仅能和许多金属结合成各种合金,而且还能和许多非金属结合在一起,组成各种化合物,在化学工业上,在染料工业上,在橡胶工业上,在搪瓷、玻璃、塑料、油漆、农药等工业上,它们都做出了应有的贡献。

  2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;

  2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和RoHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

  2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

  2006年7月1日,欧盟《关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质》(RoHS)指令正式生效,强制要求在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品,并明确禁止使用六大有害物质及限量标准。为适应这个欧盟新推出的RoHS标准,配合市场的需求而开发不含铅的焊锡产品,统称为“无铅焊锡”。

  通常焊锡是指含其他金属元素的合金制品,电子焊接常用的焊锡就含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63/Pb37、Sn50/Pb50等);

  无铅焊锡就是业界目前所使用的环保焊锡,则是基本不含铅的无铅焊锡,一般有锡银或锡铜为主要金属元素做成的合金。

  (欧盟RoHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),

  有铅焊锡用于有铅类未要求环保产品的焊接,它所用的工具及板材和元器件均未要求环保的。

  无铅焊锡用于要求环保无铅的产品焊接,它所用的工具及板材和元器件都是有要求环保无铅的。

  4、检测方法,可以使用金属直读光谱仪器来检测里面所含的主要金属元素和微量金属元素。

  焊锡以铅锡二元合金为主要的种类,通过高温熔化合成的金属合金,采用两种高熔点金属合成的目的是降低熔点,由Sn锡(熔点232℃)和铅Pb(熔点327℃)组成的合金熔点低于单一金属的熔点。制造焊锡时,把铅加入锡的重要原因是:降低锡的熔点和增强它的拉伸力等等合金主要目的是因为混合金属比单一金属的熔点更低,性能更优越。由Sn锡63%和Pb铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡(比如:标准焊锡Sn63%,铅Pb37%, 熔点:183℃)

  焊锡广泛应用于各类现代电子产品元器件于线路板的焊接组装中用于焊接填充所以称为焊锡。

  焊锡中铅锡合金的共晶点在183℃,因此37%铅63%锡合金被称为共晶焊锡,在电子组装中广泛应用;焊锡可调整其中铅锡的比例改变其熔点以符合制程需求,许多不同化学成份的焊锡合金也因此被发展出来,一般而言,高铅含量的焊锡适用于温度较高的焊接制程;含锡量高的焊锡一般用于防蚀特殊需求的焊接使用。在焊接过程中,熔融的锡很容易与其它金属反应形成介金属化合物,介金属化合物脆性高,也会影响焊锡的表面张力与润湿性,通常而言过量介金属化合物的存在有害焊点的性质。研究显示介金属化合物的成长是一个扩散控制的过程,焊接过程中应尽可能将低接合温度,缩短焊接时间,以使介金属化合物的形成量降至最低。

  焊锡中可添加少量金属元素以改善其性质。添加低于2%的银可以提高机械强度而不致严重损坏焊锡性质,并可使焊锡在镀银表面进行接合时不致于银的熔解而降低其润湿性;添加锑亦可提高焊锡机械强度并降低成本,但添加量必须控制在3.5%范围内;添加铜的可减少铜的溶解速度,延长铜焊接工具的使用寿命,过量的铜会造成砾状焊点;添加铟的焊锡可以提升其在陶瓷表面的润湿性,铟同时可以抑制金在焊锡中的溶解;铟、铋、镉可与铅、锡组成熔点低于铅锡共晶温度的合金,适合低温焊接制程与高热敏性的元件焊接应用。

  为了避免铅在制程中的污染,环保焊料无铅焊锡成为环保电子组装业界研究的重点之一,比如95%锡-5%锑与96.5%锡-3.5%银为高强度焊锡,具有抗疲劳与潜变破坏的特性。


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